Цены на сайте временно не актуальны, уточняйте актуальные цены в магазине

Каталог
+7 (918) 130-05-05
+7 (918) 130-05-05 Обратный звонок
Каталог
Сравнить Сравнение Избранное
Корзина Корзина

Нажимая на кнопку «Перезвоните мне», я даю согласие на обработку персональных данных

Ваша заявка принята,
мы скоро свяжемся с Вами!

Snapdragon 4 Gen 6 засветился в утечке: каким окажется новый бюджетный чип Qualcomm

Snapdragon 4 Gen 6 засветился в утечке: каким окажется новый бюджетный чип Qualcomm

В Сети появились первые сведения о мобильной платформе Qualcomm Snapdragon 4 Gen 6, ориентированной на смартфоны начального уровня. Источником информации стали внутренние материалы компании, которые оказались в распоряжении NotebookCheck. Несмотря на то что Snapdragon 4 Gen 5 представили совсем недавно и устройства на его базе ещё фактически не вышли на рынок, разработка следующего поколения уже ведётся. Если верить опубликованным данным, официальный анонс новой SoC состоится лишь в 2027 году.

Кардинальных изменений в процессорной части ждать не стоит. По имеющимся сведениям, чип сохранит прежнюю конфоновку: два производительных ядра Cortex-A78 с кэшем второго уровня объёмом 256 КБ на каждое и шесть энергоэффективных Cortex-A55, оснащённых 64 КБ кэша L2. Дополняет их общий кэш L3 объёмом 1 МБ.

Информации о графическом ускорителе значительно меньше. Документы лишь указывают на использование видеоядра семейства Adreno 6xx. Для сравнения, флагманские решения Qualcomm уже перешли на графику серии Adreno 8xx.

Контроллер памяти сможет работать как с современными модулями LPDDR5, так и с более доступной памятью LPDDR4X. Вариантов беспроводного оснащения предусмотрено сразу несколько:

  • Wi-Fi 5 (1×1) в сочетании с Bluetooth 5.1;
  • Wi-Fi 5 (2×2 MU-MIMO) и Bluetooth 5.2;
  • Wi-Fi 6 (1×1) вместе с Bluetooth 6.0;
  • Wi-Fi 6 (2×2) с Bluetooth 5.2.

Примечательно, что документация не содержит конфигурации, объединяющей Wi-Fi 6 (2×2) и Bluetooth 6.0, хотя именно такое сочетание выглядело бы наиболее логичным.

Также сообщается о поддержке системы защиты цифрового контента Widevine L1 и обновлённого блока Trust Management Engine, отвечающего за безопасность платформы.

Размер корпуса микросхемы составит 11,1 × 12 мм. Это заметно больше по сравнению с Snapdragon 4 Gen 5. Вероятной причиной называют увеличение количества контактных выводов, необходимых для подключения дополнительных компонентов, а также расширение возможностей интерфейса PCI Express.

Пока Qualcomm не раскрывает, какие компании первыми выпустят смартфоны на базе Snapdragon 4 Gen 6. Для понимания масштабов распространения линейки достаточно вспомнить ситуацию с Snapdragon 4 Gen 4: этот процессор используется лишь в нескольких моделях Honor — X7e Plus, Play 80 Plus и 600 Smart, а также в недавно представленном Redmi Note 17.


Подписка на рассылку акций!
Введите свой телефон
Подписаться
Вы успешно подписались!
  • Получайте бонусы
  • Узнавайте первыми о новинках
  • Получайте гарантированные скидки
  • Подробности у продавцов
Подписка на рассылку акций
Получайте бонусы, гарантированные скидки, узнавайте первыми о новинках
Подписаться
Вы успешно подписались!
Трейд-Ин
Быстрая доставка
Гарантия
Все виды оплат
Акции и скидки